CRCBOND日昌華欣為你介紹攝像頭AA制程：

所謂AA制程，即Active Alignment，解釋為中文即主動對準，是一項確定零配件裝配過程中相對位置的技術。

在攝像頭封裝過程中，涉及到圖像傳感器、鏡座、馬達、鏡頭、線路板等零配件的多次組裝，傳統的封裝設備如CSP及COB等，均是根據設備調節的參數進行零配件的移動裝配的，因此零配件的疊加公差越來越大，最終表現在攝像頭上的效果是拍照畫面最清晰位置可能偏離畫面中心、四角的清晰度不均勻等。

而AA制程的設備在組裝每一個零配件時，設備將檢測被組裝的半成品，并根據被組裝半成品的實際情況主動對準，然后將下一個零配件組裝到位。這種主動對準技術可有效的減小整個模組的裝配公差，有效的提升攝像頭產品一致性，也為更高階的攝像頭產品封裝創造可能性。

在圖像傳感器的分辨率不斷增加和單像素尺寸不斷減小的情況下，鏡頭組裝到傳感器的相對定位的準確性要求越來越高，傳統的封裝設備已經不能滿足。通過AA制程主動校準技術，可調節鏡頭對準至6個自由度（X，Y，Z，θX，θY，及θz）。通過調節相對位置和鏡頭傾斜，可確保拍照畫面中心最清晰，以及提升畫面四角解像力的均勻度，使產品一致性得到提升。

當前看，光學防抖、超高像素、大光圈等產品須AA制程主動對準機制才能較好的生產制造，而更多未來產品或許需采用這類主動對準技術的設備和制程。AA制程有望成為手機攝像頭封裝的新門檻，將高階產品的封裝制造置于AA的門檻之上。

CRCBOND日昌華欣針對AA制程應用，專門研發生產了CRCBOND U-33**系列AA制程攝像模組UV膠水，深受客戶好評，如有樣品資料等需求，請致電聯系。

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在攝像頭封裝過程中，涉及到圖像傳感器、鏡座、馬達、鏡頭、線路板等零配件的多次組裝，傳統的封裝設備如CSP及COB等，均是根據設備調節的參數進行零配件的移動裝配的，因此零配件的疊加公差越來越大，最終表現在攝像頭上的效果是拍照畫面最清晰位置可能偏離畫面中心、四角的清晰度不均勻等。

而AA制程的設備在組裝每一個零配件時，設備將檢測被組裝的半成品，并根據被組裝半成品的實際情況主動對準，然后將下一個零配件組裝到位。這種主動對準技術可有效的減小整個模組的裝配公差，有效的提升攝像頭產品一致性，也為更高階的攝像頭產品封裝創造可能性。

在圖像傳感器的分辨率不斷增加和單像素尺寸不斷減小的情況下，鏡頭組裝到傳感器的相對定位的準確性要求越來越高，傳統的封裝設備已經不能滿足。通過AA制程主動校準技術，可調節鏡頭對準至6個自由度（X，Y，Z，θX，θY，及θz）。通過調節相對位置和鏡頭傾斜，可確保拍照畫面中心最清晰，以及提升畫面四角解像力的均勻度，使產品一致性得到提升。

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